Svi proizvodi

Elektronička keramička školjka može se prilagoditi na zalihi

Napredni keramički supstrati: Temelj za elektroniku visokih performansi Pregled proizvoda U eri u kojoj elektronički uređaji postaju sve snažniji i kompaktni, učinkovito toplinsko upravljanje je najvažnije. Pružamo elitne keramičke supstrate ,...

Specijalizirana proizvodnja elektroničkog paketa

Prilagođena hermetička kućišta za RF i mikrovalne module Pregled proizvoda Naša prilagođena hermetička kućišta krajnje su rješenje za zaštitu osjetljivih RF i mikrovalnih multi-chip modula (MCMS) i hibridnih integriranih krugova (HMIC). Ovaj...

Paketi za bežične komunikacije

Prirubnice za napajanje za RF tranzistore velike snage Pregled proizvoda Naši paketi za napajanje su industrijska rješenja za smještaj RF tranzistora visoke snage koji se koriste u zahtjevnim aplikacijama poput bežičnih baznih stanica i radarskih...

Bežična kućišta za mikrovalnu energiju

Tranzistorski paketi u stilu tog stila za RF i mikrovalnu pećnicu Pregled proizvoda Naši paketi napajanja u stilu (tranzistor) su hermetički zapečaćeni, rješenja za visoku pouzdanost za stambeno diskretne tranzistore RF snage. Ovi klasični...

Keramička četverostrana kućišta bez olova

CQFN keramički paketi za visokofrekventne aplikacije Pregled proizvoda Keramički četverostrani paket bez olova (CQFN) je visoko-performansa, površinski montirani rješenje dizajnirano za modernu, visokofrekventnu elektroniku. Ovaj napredni oblik...

48PIN paketi za bežičnu komunikaciju

CQFP48: 48-olovka keramički četverostrani paket za RFICS Pregled proizvoda CQFP48 je keramički četverostrani paket 48-olovka koji pruža visokozapadi, hermetički zapečaćeno rješenje za složene radiofrekvencijske integrirane krugove (RFIC) i ASICS....

Kućiva bežičnog uređaja za mikrovalnu pećnicu

Površinski nosač (SMD) Paketi napajanja za RF pojačala napajanja Pregled proizvoda Naš paketi napajanja na površinskom montažu (SMD) kompaktni su rješenja visokih performansi dizajnirana za moderno bežično pakiranje RF . Ovi paketi pružaju izvrsnu...

Specijalizirana proizvodnja laserskih kućišta velike snage

Termički optimizirana kućišta za laserske diode velike snage Pregled proizvoda Naša laserska kućišta velike snage su specijalizirana rješenja za termičko upravljanje izrađene za kapsuliranje i zaštitu poluvodičkih laserskih dioda velike snage. Ovaj...

Lasersko pakiranje kućišta metalnih kućišta kućišta uređaja

Metalna kućišta visoke struje za laser i RF uređaje Pregled proizvoda Ova serija metalnih kućišta predstavlja vrhunac laserske ambalaže visoke snage , dizajnirana kako bi osigurala izuzetno robusno i termički učinkovito okruženje za poluvodičke...

Poluvodički laseri velike snage

Termički konstruirani paketi za laserske diode velike snage Pregled proizvoda Naši termički konstruirani paketi su kompletna rješenja namijenjena smještaju i zaštiti poluvodičkih laserskih dioda visoke snage, osiguravajući da rade na vrhunskim...

Paketi za lasere velike energije

Prilagodljive platforme za pakiranje za industrijske i medicinske lasere velike snage Pregled proizvoda Pružamo svestrane i prilagodljive platforme za pakiranje izrađene posebno za industrijske i medicinske lasere velike snage. Ove platforme nisu...

Metalno kućište za uređaje velike energije

Čvrsti metalni kućišta za RF i laserske aplikacije velike snage Pregled proizvoda Naši robusni metalni kućišta projektirani su tako da ispunjavaju zahtjevne zahtjeve za pakiranje i laserskih dioda velike snage i visokofrekventnih RF uređaja za...

Paketi za lasere velike snage xlgl

Integrirani paketi toplinskog upravljanja za laserske diodne nizove velike snage Pregled proizvoda Ova serija integriranih paketa posebno je dizajnirana za rješavanje ekstremnih toplinskih izazova laserskih diodnih nizova visoke gustoće i multi-chip...

CQFP64GPACKAGES za lasere velike energije

CQFP64: 64-olovka keramički četverostrani paket za laserski upravljački program i upravljanje ICS-om Pregled proizvoda CQFP64 je visoki pouzdanost, 64-olovka, keramički četverostrani paket dizajniran za integrirane krugove kritične misije. Kao...

Optička komunikacijska enkapsulacija zlatni prst

Prilagođeni keramički supstrati s zlatnim priključcima ruba prsta Pregled proizvoda Revolucionirajte svoj dizajn modula s našim prilagođenim keramičkim podlogama s integriranim rubnim priključcima "zlatnog prsta". Ovo inovativno rješenje...

40-pinski optički komunikacijski paket cijev ljuska

40-pinski keramički četverostrani paket (CQFP) za optičke i RF module Pregled proizvoda 40-pinski keramički četverostrani paket (CQFP) je rješenje visoke gustoće, površinskog montiranja za složene integrirane krugove i multi-chip module. Kao...

Elektronička keramika za komunikaciju

Velika optoelektronska ambalaža: Kućišta od metalnih zidova za komunikacijske uređaje Pregled proizvoda Naša kućišta od metalnog zida, keramičkog inzulatora su zlatni standard za optoelektronsko pakiranje visokog performansi. Ova metodologija...

Metalizirana keramika za elektroničke primjene

Metalizirani keramički supstrati visokog performansi za napredne elektroničke primjene Pregled proizvoda Naši metalizirani keramički supstrati temelj su za mikroelektroniku nove generacije. Primjenom metalnih tankih filmova visoke čistoće na...

8-pinski optički komunikacijski kućište

Čvrsto 8-pinski hermetički kućište za optičke komunikacijske module Pregled proizvoda 8-pinsko optičko komunikacijsko kućište kompaktno je kućište visoke pouzdanosti namijenjeno kritičnim optičkim komponentama. Ovaj paket pruža hermetički...

Paket elektronike leptira 10pin Electronics

10-pinski paket leptira za optoelektronske aplikacije visokih performansi Pregled proizvoda 10-pinski paket leptira je industrijsko standardno stambeno rješenje izrađeno za najzahtjevnije optoelektroničke aplikacije za pakiranje . Ovo hermetički...

Elektronička kućišta za pakiranje keramička supstrat

Napredni keramički supstrati za elektroničko pakiranje s visokom pouzdanošću Kao kamen temeljni materijal za modernu elektroniku, naši supstrati visokih performansi pružaju snažan i pouzdan temelj za montažu i integraciju kritičnih elektroničkih...

Aluminijski nitrid film prilagodljiv

Tanki filmovi s visokim performansama Otključajte sljedeću razinu u vašim elektroničkim i optoelektronskim uređajima s našim naprednim aluminijskim nitridom (ALN) tankim filmovima. Kao funkcionalni materijal s izuzetnim svojstvima, naši ALN filmovi...

Aluminijski nitrid aluminijski oksidni supstrat

Aluminijski oksidni supstrat je najčešće korišteni elektronički materijal s izvrsnim izolacijskim svojstvima, stabilnošću visoke temperature i kemijskom inertošću, a široko se koristi u proizvodnji i integraciji elektroničkih komponenti. Aluminijski...

Nicrobraz LM značajke proizvoda

Nicrobraz lm Niska temperatura lemljenja, višenamjenski materijal za punjenje nikla na bazi nikla, koji se koristi za visoku otpornost na čvrstoću i oksidaciju do 1210 stupnjeva, u skladu je s AWS-om, AMS-om, GE i mnogim drugim specifikacijama....