Svi proizvodi

Molibden bakrene legure diska

Visoke performanse molibden-copper (mocu) legure diskova Naši diskovi legura molibdena (MOCU) superiorni su materijal za hladnjak koji je projektiran za primjene visoke pouzdanosti gdje je kombinacija visoke toplinske vodljivosti, niske i...

Višeslojni materijalni molibden i bakar mogu se prilagoditi

Laminirani kompoziti od bakra-molibdena (CMC) Naši kompoziti bakra-molibden-copper (CMC) su projektirani višeslojni materijali dizajnirani kako bi osigurali optimalnu ravnotežu toplinske vodljivosti i kontrolirane toplinske ekspanzije. Sastoji se od...

Proizvodi legura molibdena

Molibden-Copper (MOCU) visoke čistoće za elektrode i toplinsko upravljanje Naša legura molibdena (MOCU) je kompozitni materijal visokih performansi koji kombinira nisku toplinsku ekspanziju i stabilnost molibdena visoke temperature s izvrsnom...

Bakreni rekosni hladnjak sudoper aluminij prilagođen hladnjaku

Visoko performanse bakrene/aluminijske toplotne sudopere za IGBT module Naši prilagođeni bakreni i aluminijski pin-fin hladnjaci su projektirani posebno za IGBT module velike snage koji se koriste u zahtjevnim primjenama poput novih energetskih...

Mo-cu legura legiranog nosača dijelova dijelova

Zlatni molibdenski nosači (MOCU) za mikroelektroniku Naši nosači molibdena (MOCU) na zlatnoj boji posebno su dizajnirani tako da poslužuju kao pouzdana platforma za ugradnju za poluvodičke čipove u aplikacijama visokih performansi. Ove komponente...

List legure legure molibdena 0,25*200*300

Tanki molibden-copper (mocu) legura (0,25 mm x 200 mm x 300 mm) Ovaj tanki list legura molibdena (MOCU) omogućen je izvrsnom valjanošću našeg kompozitnog materijala MOCU. Debljine samo 0,25 mm, to je idealan materijal za hladnjak za primjene koji...

Molibden-copper legura prilagodljivih dijelova naplaćenih zlatnim dijelovima

Prilagođene pozlaćene komponente molibden-bakar (MoCu). Nudimo komponente izrađene po narudžbi od molibdena i bakra (MoCu) s pozlatom visoke kvalitete. Ovi dijelovi kombiniraju izvrsna toplinska svojstva MoCu kao materijala za odvod topline s...

Hladni sudoper dijelovi naplaćene zlatnim bojama

Zlatni pozlaćeni sudoperi (WCU) Naši zidni sudoperi s volframorom (WCU) je krajnje rješenje za toplinsko upravljanje visokom pouzdanošću. Oni kombiniraju izvanredne toplinske performanse WCU-a kao vrhunski materijal za hladnjak s visokokvalitetnim...

Visoka temperatura bakrena legura volfram W Cu prsten

Legura s visokim temperaturama (WCU) legura Naši legura s legurama s volframskom (WCU) projektirana je za aplikacije koje zahtijevaju izuzetne performanse pri visokim temperaturama. Kombinirajući visoku točku taljenja i dimenzionalnu stabilnost...

Materijal za hladnjak višeslojni materijali

Kompoziti dijamantske matrice: Ultimate Materijal za hladnjake Za primjene koje guraju granice toplinskih performansi, nudimo kompozite s dijamantskim policajcima (dijamant/Cu) i dijamant-aluminij (dijamant/al). Ovi materijali predstavljaju vrhunac...

Višeslojni materijal Molibden i bakar

CPC (CU/MOCU/CU) kompoziti za aplikacije velike snage Naši kompoziti bakra-molibdena bakra (CPC) predstavljaju sljedeću generaciju laminiranih materijala za toplinsko upravljanje. Korištenjem legure visoke provodljivosti molibdena (MOCU) kao...

48PIN paketi za bežičnu komunikaciju

CQFP48: 48-olovka keramički četverostrani paket za RFICS Pregled proizvoda CQFP48 je keramički četverostrani paket 48-olovka koji pruža visokozapadi, hermetički zapečaćeno rješenje za složene radiofrekvencijske integrirane krugove (RFIC) i ASICS....

LCC28 paketi za integrirane krugove

CQFP: Keramički četverostrani paket visoke pouzdanosti za integrirane krugove Pregled proizvoda Keramički quad ravni paket (CQFP) je visoko performanse, površinsko-montiranje rješenja za kućište kompleksa, integriranih krugova visokog brojana, kao...

LCC20 paketi za integrirane krugove

CLCC-20: 20-pinski keramički nosač čipova bez olova Pregled proizvoda CLCC-20 je keramički nosač keramičkog čipa s 20-terminalom, paket visokih performansi površinski montirani paket izrađen za maksimalnu gustoću i izvrsne visokofrekventne...

8-pinski optički komunikacijski kućište

Čvrsto 8-pinski hermetički kućište za optičke komunikacijske module Pregled proizvoda 8-pinsko optičko komunikacijsko kućište kompaktno je kućište visoke pouzdanosti namijenjeno kritičnim optičkim komponentama. Ovaj paket pruža hermetički...

Kućišta elektroničkog pakiranja Keramička podloga

Napredne keramičke podloge za elektroničko pakiranje visoke pouzdanosti Kao temeljni materijal za modernu elektroniku, naše keramičke podloge visokih performansi pružaju robustan i pouzdan temelj za sastavljanje i integraciju kritičnih elektroničkih...

Butterfly Shell 10PIN elektronički paket

10-pinski leptir paket za optoelektroničke aplikacije visokih performansi Pregled proizvoda 10-Pin Butterfly Package industrijsko je standardno rješenje kućišta projektirano za najzahtjevnije primjene optoelektroničkog pakiranja . Ovo hermetički...

Metalizirana keramika za elektroničke primjene

Metalizirani keramički supstrati visokog performansi za napredne elektroničke primjene Pregled proizvoda Naši metalizirani keramički supstrati temelj su za mikroelektroniku nove generacije. Primjenom metalnih tankih filmova visoke čistoće na...

Kućiva bežičnog uređaja za mikrovalnu pećnicu

Površinski nosač (SMD) Paketi napajanja za RF pojačala napajanja Pregled proizvoda Naš paketi napajanja na površinskom montažu (SMD) kompaktni su rješenja visokih performansi dizajnirana za moderno bežično pakiranje RF . Ovi paketi pružaju izvrsnu...

Bežična kućišta za mikrovalnu energiju

Tranzistorski paketi u stilu tog stila za RF i mikrovalnu pećnicu Pregled proizvoda Naši paketi napajanja u stilu (tranzistor) su hermetički zapečaćeni, rješenja za visoku pouzdanost za stambeno diskretne tranzistore RF snage. Ovi klasični...

DIP24 paketi za integrirane krugove dvostruke u liniji

CDIP-24: 24-pinski keramički dual in-line paket za složene IC-ove Pregled proizvoda 24-Pin Ceramic Dual In-Line Package (CDIP) visoko je pouzdano rješenje za postavljanje složenijih integriranih sklopova, kao što su mikrokontroleri, EPROM-ovi i...

CSOP48 paketi za integrirane krugove

CSOP-48: 48-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-48 je keramički paket s visokim brojem, 48-olovka, dizajniran za složene integrirane krugove koji zahtijevaju i kompaktni površinski montirani otisak i visoku pouzdanost. Ovaj paket...

CSOP14B paketi za integrirane krugove

CSOP-14: 14-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-14 je keramički paket s keramičkim obrisom od 14 olova koji pruža površinsko-montirano rješenje za integrirane krugove visoke pouzdanosti. Nudi hermetički zapečaćeno okruženje u...

CSOP08J paketi za integrirane krugove

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...