Svi proizvodi

CSOP08B paketi za potrošačku elektroniku

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...

Paketi za potrošačku elektroniku

CDIP-28: 28-pinski keramički dvostruki paket Pregled proizvoda 28-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) je rješenje visoke pouzdanosti za složene integrirane krugove poput mikrokontrolera, memorijskih čipova i prilagođenih ASIC-a....

Dvostruka unutarnja kućišta IC

CDIP-40: 40-pinski keramički dvostruki paket za VLSI čips Pregled proizvoda 40-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) vodeće je rješenje za rupu za stambeno kompleks, integrirane krugove velikih razmjera (VLSI), poput ranih mikroprocesora,...

CSOP28 Keramička kompaktna kućišta

CSOP-28: 28-olovka keramike malih obrisa za IC-ove visoke performanse Pregled proizvoda Keramički mali obris paketa (CSOP) kombinira prednosti uštede prostora površinske tehnologije s neusporedivom pouzdanošću hermetičkog keramičkog kućišta. Naš...

DIP16TPACKAGES za integrirane krugove

CDIP-16: 16-pinski keramički dvostruki linijski paket za ICS visoke pouzdanosti Pregled proizvoda 16-pinski keramički dvostruki paket (CDIP) klasično je rješenje za rupu poznato po svojoj robusnosti i pouzdanosti. Dok tehnologija površinske...

LCC03 paketi za integrirane krugove

CLCC: Keramički nosač čipova bez olova za aplikacije visoke gustoće Pregled proizvoda Keramički nosač čipova bez olova (CLCC) je paket visokog performansi namijenjen vrhunskom minijaturizaciji i visokofrekventnim performansama. Zamjenom...

Paketi za potrošačku elektroniku do

Hermetički paketi u stilu visoke pouzdanosti za elektroniku napajanja Pregled proizvoda Naši paketi u stilu (tranzistor) su robusni, hermetički zapečaćena rješenja namijenjena stambenom poluvodičima diskretne snage u zahtjevnom potrošačkom i...

Elektronička keramička školjka može se prilagoditi na zalihi

Napredni keramički supstrati: Temelj za elektroniku visokih performansi Pregled proizvoda U eri u kojoj elektronički uređaji postaju sve snažniji i kompaktni, učinkovito toplinsko upravljanje je najvažnije. Pružamo elitne keramičke supstrate ,...

Specijalizirana proizvodnja elektroničkog paketa

Prilagođena hermetička kućišta za RF i mikrovalne module Pregled proizvoda Naša prilagođena hermetička kućišta krajnje su rješenje za zaštitu osjetljivih RF i mikrovalnih multi-chip modula (MCMS) i hibridnih integriranih krugova (HMIC). Ovaj...

Paketi za bežične komunikacije

Prirubnice za napajanje za RF tranzistore velike snage Pregled proizvoda Naši paketi za napajanje su industrijska rješenja za smještaj RF tranzistora visoke snage koji se koriste u zahtjevnim aplikacijama poput bežičnih baznih stanica i radarskih...

Keramička četverostrana kućišta bez olova

CQFN keramički paketi za visokofrekventne aplikacije Pregled proizvoda Keramički četverostrani paket bez olova (CQFN) je visoko-performansa, površinski montirani rješenje dizajnirano za modernu, visokofrekventnu elektroniku. Ovaj napredni oblik...

Specijalizirana proizvodnja laserskih kućišta velike snage

Termički optimizirana kućišta za laserske diode velike snage Pregled proizvoda Naša laserska kućišta velike snage su specijalizirana rješenja za termičko upravljanje izrađene za kapsuliranje i zaštitu poluvodičkih laserskih dioda velike snage. Ovaj...

Lasersko pakiranje kućišta metalnih kućišta kućišta uređaja

Metalna kućišta visoke struje za laser i RF uređaje Pregled proizvoda Ova serija metalnih kućišta predstavlja vrhunac laserske ambalaže visoke snage , dizajnirana kako bi osigurala izuzetno robusno i termički učinkovito okruženje za poluvodičke...

Poluvodički laseri velike snage

Termički konstruirani paketi za laserske diode velike snage Pregled proizvoda Naši termički konstruirani paketi su kompletna rješenja namijenjena smještaju i zaštiti poluvodičkih laserskih dioda visoke snage, osiguravajući da rade na vrhunskim...

Paketi za lasere velike energije

Prilagodljive platforme za pakiranje za industrijske i medicinske lasere velike snage Pregled proizvoda Pružamo svestrane i prilagodljive platforme za pakiranje izrađene posebno za industrijske i medicinske lasere velike snage. Ove platforme nisu...

Metalno kućište za uređaje velike energije

Čvrsti metalni kućišta za RF i laserske aplikacije velike snage Pregled proizvoda Naši robusni metalni kućišta projektirani su tako da ispunjavaju zahtjevne zahtjeve za pakiranje i laserskih dioda velike snage i visokofrekventnih RF uređaja za...

Paketi za lasere velike snage xlgl

Integrirani paketi toplinskog upravljanja za laserske diodne nizove velike snage Pregled proizvoda Ova serija integriranih paketa posebno je dizajnirana za rješavanje ekstremnih toplinskih izazova laserskih diodnih nizova visoke gustoće i multi-chip...

CQFP64GPACKAGES za lasere velike energije

CQFP64: 64-olovka keramički četverostrani paket za laserski upravljački program i upravljanje ICS-om Pregled proizvoda CQFP64 je visoki pouzdanost, 64-olovka, keramički četverostrani paket dizajniran za integrirane krugove kritične misije. Kao...

Optička komunikacijska enkapsulacija zlatni prst

Prilagođeni keramički supstrati s zlatnim priključcima ruba prsta Pregled proizvoda Revolucionirajte svoj dizajn modula s našim prilagođenim keramičkim podlogama s integriranim rubnim priključcima "zlatnog prsta". Ovo inovativno rješenje...

40-pinski optički komunikacijski paket cijev ljuska

40-pinski keramički četverostrani paket (CQFP) za optičke i RF module Pregled proizvoda 40-pinski keramički četverostrani paket (CQFP) je rješenje visoke gustoće, površinskog montiranja za složene integrirane krugove i multi-chip module. Kao...

Elektronička keramika za komunikaciju

Velika optoelektronska ambalaža: Kućišta od metalnih zidova za komunikacijske uređaje Pregled proizvoda Naša kućišta od metalnog zida, keramičkog inzulatora su zlatni standard za optoelektronsko pakiranje visokog performansi. Ova metodologija...

Aluminijski nitrid film prilagodljiv

Tanki filmovi s visokim performansama Otključajte sljedeću razinu u vašim elektroničkim i optoelektronskim uređajima s našim naprednim aluminijskim nitridom (ALN) tankim filmovima. Kao funkcionalni materijal s izuzetnim svojstvima, naši ALN filmovi...

Aluminijski nitrid aluminijski oksidni supstrat

Aluminijski oksidni supstrat je najčešće korišteni elektronički materijal s izvrsnim izolacijskim svojstvima, stabilnošću visoke temperature i kemijskom inertošću, a široko se koristi u proizvodnji i integraciji elektroničkih komponenti. Aluminijski...

Nicrobraz LM značajke proizvoda

Nicrobraz lm Niska temperatura lemljenja, višenamjenski materijal za punjenje nikla na bazi nikla, koji se koristi za visoku otpornost na čvrstoću i oksidaciju do 1210 stupnjeva, u skladu je s AWS-om, AMS-om, GE i mnogim drugim specifikacijama....