Svi proizvodi

Elektronsko pakiranje Automobilska elektronika

Keramički paketi visoke pouzdanosti za module automobila Pregled proizvoda Pružamo napredne keramičke pakete i supstrate koji tvore jezgru modula snage visoke pouzdanosti za automobilske aplikacije. Kao lider u automobilskoj elektroničkoj ambalaži ,...

Elektronsko pakiranje za automobilsku elektroniku

Hermetička keramička kućišta za automobilski senzori Pregled proizvoda Pružamo vrlo pouzdane, hermetički zapečaćene keramičke kućišta posebno dizajnirane za automobilske senzore. Ovaj kritični oblik pakiranja automobilske elektronike koristi snažnu...

Paketi za automobilsku elektroniku

Keramički bočni prokleti udubljenje za upravljačke jedinice automobila Pregled proizvoda Keramički bočno razmaženi dvostruki paket (CSDIP) je paket visoke pouzdanosti za kritične integrirane krugove u upravljačkim jedinicama automobila. Ovaj...

LCC28 paketi za integrirane krugove

CQFP: Keramički četverostrani paket visoke pouzdanosti za integrirane krugove Pregled proizvoda Keramički quad ravni paket (CQFP) je visoko performanse, površinsko-montiranje rješenja za kućište kompleksa, integriranih krugova visokog brojana, kao...

CSOP08J paketi za integrirane krugove

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...

LCC20 paketi za integrirane krugove

CLCC-20: 20-pinski keramički nosač čipova bez olova Pregled proizvoda CLCC-20 je keramički nosač keramičkog čipa s 20-terminalom, paket visokih performansi površinski montirani paket izrađen za maksimalnu gustoću i izvrsne visokofrekventne...

CSOP14B paketi za integrirane krugove

CSOP-14: 14-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-14 je keramički paket s keramičkim obrisom od 14 olova koji pruža površinsko-montirano rješenje za integrirane krugove visoke pouzdanosti. Nudi hermetički zapečaćeno okruženje u...

CSOP08B paketi za potrošačku elektroniku

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...

CSOP48 paketi za integrirane krugove

CSOP-48: 48-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-48 je keramički paket s visokim brojem, 48-olovka, dizajniran za složene integrirane krugove koji zahtijevaju i kompaktni površinski montirani otisak i visoku pouzdanost. Ovaj paket...

Paketi za potrošačku elektroniku

CDIP-28: 28-pinski keramički dvostruki paket Pregled proizvoda 28-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) je rješenje visoke pouzdanosti za složene integrirane krugove poput mikrokontrolera, memorijskih čipova i prilagođenih ASIC-a....

Dvostruka unutarnja kućišta IC

CDIP-40: 40-pinski keramički dvostruki paket za VLSI čips Pregled proizvoda 40-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) vodeće je rješenje za rupu za stambeno kompleks, integrirane krugove velikih razmjera (VLSI), poput ranih mikroprocesora,...

DIP24 paketi za integrirane krugove dvostruke u liniji

CDIP-24: 24-pinski keramički dvostruki paket za složeni ICS Pregled proizvoda 24-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) je rješenje visoke pouzdanosti za smještaj složenijih integriranih krugova, poput mikrokontrolera, EPROM-a i...

CSOP28 Keramička kompaktna kućišta

CSOP-28: 28-olovka keramike malih obrisa za IC-ove visoke performanse Pregled proizvoda Keramički mali obris paketa (CSOP) kombinira prednosti uštede prostora površinske tehnologije s neusporedivom pouzdanošću hermetičkog keramičkog kućišta. Naš...

DIP16TPACKAGES za integrirane krugove

CDIP-16: 16-pinski keramički dvostruki linijski paket za ICS visoke pouzdanosti Pregled proizvoda 16-pinski keramički dvostruki paket (CDIP) klasično je rješenje za rupu poznato po svojoj robusnosti i pouzdanosti. Dok tehnologija površinske...

LCC03 paketi za integrirane krugove

CLCC: Keramički nosač čipova bez olova za aplikacije visoke gustoće Pregled proizvoda Keramički nosač čipova bez olova (CLCC) je paket visokog performansi namijenjen vrhunskom minijaturizaciji i visokofrekventnim performansama. Zamjenom...

Paketi za potrošačku elektroniku do

Hermetički paketi u stilu visoke pouzdanosti za elektroniku napajanja Pregled proizvoda Naši paketi u stilu (tranzistor) su robusni, hermetički zapečaćena rješenja namijenjena stambenom poluvodičima diskretne snage u zahtjevnom potrošačkom i...

Elektronička keramička školjka može se prilagoditi na zalihi

Napredni keramički supstrati: Temelj za elektroniku visokih performansi Pregled proizvoda U eri u kojoj elektronički uređaji postaju sve snažniji i kompaktni, učinkovito toplinsko upravljanje je najvažnije. Pružamo elitne keramičke supstrate ,...

Specijalizirana proizvodnja elektroničkog paketa

Prilagođena hermetička kućišta za RF i mikrovalne module Pregled proizvoda Naša prilagođena hermetička kućišta krajnje su rješenje za zaštitu osjetljivih RF i mikrovalnih multi-chip modula (MCMS) i hibridnih integriranih krugova (HMIC). Ovaj...

Paketi za bežične komunikacije

Prirubnice za napajanje za RF tranzistore velike snage Pregled proizvoda Naši paketi za napajanje su industrijska rješenja za smještaj RF tranzistora visoke snage koji se koriste u zahtjevnim aplikacijama poput bežičnih baznih stanica i radarskih...

Bežična kućišta za mikrovalnu energiju

Tranzistorski paketi u stilu tog stila za RF i mikrovalnu pećnicu Pregled proizvoda Naši paketi napajanja u stilu (tranzistor) su hermetički zapečaćeni, rješenja za visoku pouzdanost za stambeno diskretne tranzistore RF snage. Ovi klasični...

Keramička četverostrana kućišta bez olova

CQFN keramički paketi za visokofrekventne aplikacije Pregled proizvoda Keramički četverostrani paket bez olova (CQFN) je visoko-performansa, površinski montirani rješenje dizajnirano za modernu, visokofrekventnu elektroniku. Ovaj napredni oblik...

48PIN paketi za bežičnu komunikaciju

CQFP48: 48-olovka keramički četverostrani paket za RFICS Pregled proizvoda CQFP48 je keramički četverostrani paket 48-olovka koji pruža visokozapadi, hermetički zapečaćeno rješenje za složene radiofrekvencijske integrirane krugove (RFIC) i ASICS....

Kućiva bežičnog uređaja za mikrovalnu pećnicu

Površinski nosač (SMD) Paketi napajanja za RF pojačala napajanja Pregled proizvoda Naš paketi napajanja na površinskom montažu (SMD) kompaktni su rješenja visokih performansi dizajnirana za moderno bežično pakiranje RF . Ovi paketi pružaju izvrsnu...

Specijalizirana proizvodnja laserskih kućišta velike snage

Termički optimizirana kućišta za laserske diode velike snage Pregled proizvoda Naša laserska kućišta velike snage su specijalizirana rješenja za termičko upravljanje izrađene za kapsuliranje i zaštitu poluvodičkih laserskih dioda velike snage. Ovaj...