Svi proizvodi

Bakreni molibdenski bakreni sudoperi (Cu/Mo/Cu)

Laminirani kompoziti od bakra-molibdena (CMC) Naši kompoziti bakra-molibden-copper (CMC) su projektirani višeslojni materijali dizajnirani kako bi osigurali optimalnu ravnotežu toplinske vodljivosti i kontrolirane toplinske ekspanzije. Sastoji se od...

Prilagođeni višeslojni molibden koji se može sibiti na toplinu

Molibden-copper (MOCU) kompoziti za napredno toplinsko upravljanje Naši kompoziti molibdena-copper (MOCU) su superiorni materijal za hladnjak sudoper koji je projektiran za primjene visoke pouzdanosti gdje je kombinacija visoke toplinske...

Bakreni rekosni hladnjak sudoper aluminij prilagođen hladnjaku

Visoko performanse bakrene/aluminijske toplotne sudopere za IGBT module Naši prilagođeni bakreni i aluminijski pin-fin hladnjaci su projektirani posebno za IGBT module velike snage koji se koriste u zahtjevnim primjenama poput novih energetskih...

Materijal za hladnjak višeslojni materijali

Kompoziti dijamantske matrice: Ultimate Materijal za hladnjake Za primjene koje guraju granice toplinskih performansi, nudimo kompozite s dijamantskim policajcima (dijamant/Cu) i dijamant-aluminij (dijamant/al). Ovi materijali predstavljaju vrhunac...

Višeslojni materijal Molibden i bakar

CPC (CU/MOCU/CU) kompoziti za aplikacije velike snage Naši kompoziti bakra-molibdena bakra (CPC) predstavljaju sljedeću generaciju laminiranih materijala za toplinsko upravljanje. Korištenjem legure visoke provodljivosti molibdena (MOCU) kao...

Višeslojni materijalni molibden i bakar mogu se prilagoditi

Laminirani kompoziti od bakra-molibdena (CMC) Naši kompoziti bakra-molibden-copper (CMC) su projektirani višeslojni materijali dizajnirani kako bi osigurali optimalnu ravnotežu toplinske vodljivosti i kontrolirane toplinske ekspanzije. Sastoji se od...

Elektronsko pakiranje integrirani grijači

Keramički grijači visokih performansi za automobilske aplikacije Pregled proizvoda Naši keramički grijači visokih performansi su napredna toplinska rješenja namijenjena zahtjevnom okruženju modernih vozila. Koristeći tehnologiju debelog filma na...

Integrirani grijači automobila za elektroniku

Prilagođeni grijači debelog filma na keramičkim podlogama Pregled proizvoda Specijalizirali smo se za dizajn i velike količine po mjeri grijača debelih filmova, temeljne tehnologije u naprednom automobilskom pakiranju elektronike . Printinom zaslona...

Elektronsko pakiranje Automobilska elektronika

Keramički paketi visoke pouzdanosti za module automobila Pregled proizvoda Pružamo napredne keramičke pakete i supstrate koji tvore jezgru modula snage visoke pouzdanosti za automobilske aplikacije. Kao lider u automobilskoj elektroničkoj ambalaži ,...

Elektronsko pakiranje za automobilsku elektroniku

Hermetička keramička kućišta za automobilski senzori Pregled proizvoda Pružamo vrlo pouzdane, hermetički zapečaćene keramičke kućišta posebno dizajnirane za automobilske senzore. Ovaj kritični oblik pakiranja automobilske elektronike koristi snažnu...

Paketi za automobilsku elektroniku

Keramički bočni prokleti udubljenje za upravljačke jedinice automobila Pregled proizvoda Keramički bočno razmaženi dvostruki paket (CSDIP) je paket visoke pouzdanosti za kritične integrirane krugove u upravljačkim jedinicama automobila. Ovaj...

LCC28 paketi za integrirane krugove

CQFP: Keramički četverostrani paket visoke pouzdanosti za integrirane krugove Pregled proizvoda Keramički quad ravni paket (CQFP) je visoko performanse, površinsko-montiranje rješenja za kućište kompleksa, integriranih krugova visokog brojana, kao...

CSOP08J paketi za integrirane krugove

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...

LCC20 paketi za integrirane krugove

CLCC-20: 20-pinski keramički nosač čipova bez olova Pregled proizvoda CLCC-20 je keramički nosač keramičkog čipa s 20-terminalom, paket visokih performansi površinski montirani paket izrađen za maksimalnu gustoću i izvrsne visokofrekventne...

CSOP14B paketi za integrirane krugove

CSOP-14: 14-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-14 je keramički paket s keramičkim obrisom od 14 olova koji pruža površinsko-montirano rješenje za integrirane krugove visoke pouzdanosti. Nudi hermetički zapečaćeno okruženje u...

CSOP08B paketi za potrošačku elektroniku

CSOP-8: 8-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-8 je keramički mali obris visoke pouzdanosti, keramički paket dizajniran za površinske primjene. Omogućuje snažno, hermetički zapečaćeno kućište za male integrirane krugove poput...

CSOP48 paketi za integrirane krugove

CSOP-48: 48-olovka keramike malih obrisa Pregled proizvoda CSOP-48 je keramički paket s visokim brojem, 48-olovka, dizajniran za složene integrirane krugove koji zahtijevaju i kompaktni površinski montirani otisak i visoku pouzdanost. Ovaj paket...

Paketi za potrošačku elektroniku

CDIP-28: 28-pinski keramički dvostruki paket Pregled proizvoda 28-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) je rješenje visoke pouzdanosti za složene integrirane krugove poput mikrokontrolera, memorijskih čipova i prilagođenih ASIC-a....

Dvostruka unutarnja kućišta IC

CDIP-40: 40-pinski keramički dvostruki paket za VLSI čips Pregled proizvoda 40-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) vodeće je rješenje za rupu za stambeno kompleks, integrirane krugove velikih razmjera (VLSI), poput ranih mikroprocesora,...

DIP24 paketi za integrirane krugove dvostruke u liniji

CDIP-24: 24-pinski keramički dvostruki paket za složeni ICS Pregled proizvoda 24-pinski keramički dvostruki linijski paket (CDIP) je rješenje visoke pouzdanosti za smještaj složenijih integriranih krugova, poput mikrokontrolera, EPROM-a i...

CSOP28 Keramička kompaktna kućišta

CSOP-28: 28-olovka keramike malih obrisa za IC-ove visoke performanse Pregled proizvoda Keramički mali obris paketa (CSOP) kombinira prednosti uštede prostora površinske tehnologije s neusporedivom pouzdanošću hermetičkog keramičkog kućišta. Naš...

DIP16TPACKAGES za integrirane krugove

CDIP-16: 16-pinski keramički dvostruki linijski paket za ICS visoke pouzdanosti Pregled proizvoda 16-pinski keramički dvostruki paket (CDIP) klasično je rješenje za rupu poznato po svojoj robusnosti i pouzdanosti. Dok tehnologija površinske...

LCC03 paketi za integrirane krugove

CLCC: Keramički nosač čipova bez olova za aplikacije visoke gustoće Pregled proizvoda Keramički nosač čipova bez olova (CLCC) je paket visokog performansi namijenjen vrhunskom minijaturizaciji i visokofrekventnim performansama. Zamjenom...

Paketi za potrošačku elektroniku do

Hermetički paketi u stilu visoke pouzdanosti za elektroniku napajanja Pregled proizvoda Naši paketi u stilu (tranzistor) su robusni, hermetički zapečaćena rješenja namijenjena stambenom poluvodičima diskretne snage u zahtjevnom potrošačkom i...