Paketi za integrirane krugove (ICS) od vitalnog su značaja za zaštitu poluvodičkih komponenti od oštećenja okoliša, poput vlage i fizičkog stresa, istovremeno osiguravajući učinkovito toplinsko upravljanje. Ovi paketi omogućuju stabilne električne veze između IC -a i vanjskih krugova, igrajući ključnu ulogu u funkcionalnosti i pouzdanosti elektroničkih uređaja. Dostupno u materijalima poput keramike, plastike i metala, IC paketi dizajnirani su tako da zadovolje različite potrebe industrija u rasponu od telekomunikacija do elektronike automobila i potrošača, gdje su kritične performanse, minijaturizacija i izdržljivost.