Paketi za integrirane krugove (ICS) služe kao kritična kućišta koja štite mikročipove od okolišnih čimbenika poput vlage, prašine i mehaničkih oštećenja, istovremeno osiguravajući optimalne električne performanse. Ovi paketi olakšavaju rasipanje topline i pružaju potrebne spojeve između IC i vanjskih komponenti. Dostupno u raznim materijalima i dizajnu, poput keramike, plastike ili metala, IC paketi igraju ključnu ulogu u poboljšanju pouzdanosti, izdržljivosti i učinkovitosti u industrijama, uključujući potrošačku elektroniku, automobilsku tehnologiju i telekomunikacije. Njihov dizajn izravno utječe na ukupne performanse i dugovječnost elektroničkih uređaja.